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铜箔

产品描述:
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体
产品详情

铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜加比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔,是用途广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。适用范围:适用于各类变压器,手机,电脑,PDA,PDP,LCD显示器,笔记本电脑,复印机等内需电磁屏蔽的

生产、销售、安装维护:电子产品、通讯器材、机电产品及配件;加工、销售:五金交电、建筑材料、塑料制品、化工原料(不含危险化学品及监控化学品)。铜排(铜母线):电力成套用产品。

软铜排,软连接:电力及设备控制箱用产品。软铜箔,连接件:新能源汽车电池用产品。

软导线:电力及控制箱接地用产品。

标签:铜箔,导电铜箔,双导铜箔,双面铜箔,电解铜箔,单导铜箔,变压器铜箔,防静电铜箔,单双导铜箔,散热铜箔,地板铜箔,带胶铜箔,纳米铜箔,

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